热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HUIWELL的HW-050NS不含硅热界面材料是一款以丙烯酸为基材填充导热填料的无硅导热材料，HW-050NS不含有机硅成分，柔软可压缩，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，亦不会有硅油渗出浸入电子器件，因此HW-050NS很适用于那些对硅氧烷小分子敏感的散热应用场合，比如光学器件、运动相机、投影仪、光通讯、内存以及其他需求高可靠性高阶的应用场合如军工电子、汽车电子等。
材料简介：
典型参数：
Property特性
HW-050NS
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
灰色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
5.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5~5.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
60
Shore 00
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.3
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-40～+125
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
12.5
@1MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
2.1*1013
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 运动相机、摄像头模组
● 投影仪、视觉设备
● 光通讯电子、光学器件
● 汽车电子、军工雷达
● 存储设备
● 其他硅敏感设备
