热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G200P是HUIWELL硅胶导热材料家族非常经典的一款紫色导热界面填充材料，柔软片状，具有较好的柔韧性、结构强度、可压缩性以及绝缘特性；它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成良好的热量传递；灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲等作用，经久客户验证，同级别替代国外品牌，性能不输国外品牌。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-G200P
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
紫色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
2.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.3-15.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
40
Shore 00
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
2.7
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4.3
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 电脑、工控电脑
● 医疗电子设备
● 电信、网通终端设备
● 消费电子、便携式电子产品
● 汽车影音电子、控制模块
● 固态硬盘、存储模块
● 电源模块
● 散热器、散热模块
