热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-GH25石墨基导热垫片亦称碳纤维导热垫片，它是一类全新的高效热传导材料，采用碳基石墨作为导热介质，按一定的比例垂直并列填充在导热基材中，通过特殊的制备工艺制成，和传统的硅基导热垫片相比，HW-GH25在垂直(Z轴)方向呈现出非常高的定向导热性能，加之它柔软的片状结构，使得其可以在热源和散热器之间形成高效、快速及稳定的传热通道，从而可以快速降低热源温度，大大提升电子产品的性能。
■ 材料概述：
■ 典型参数：
Property特性
HW-GH25
备注
颜色Color
黑色Black
-
厚度Thicknesses
0.5~5.0mm
可定制
导热系数Thermal Conductivity(Z)
25~30W/m-k
Z axis
比重Specific Gravity
1.8 g/cm³
ASTM D792
硬度Hardness
55 Shore OO
ASTM D2240
拉伸强度Tensile Strength
≥0.1 Mpa
ASTM D412
断裂伸长率Elongation
≥30%
＜0.5 KV/mm
ASTM D149
■ 特点优势：
● 超低热阻，垂直方向具有超高的导热系数25~30W/m-k
● 柔软易操作，可平顺贴附在平面或曲面
●低硬度设计，具有压缩性及低安装应力
● 出色的热稳定性，耐腐蚀，抗氧化性
● 可以定制尺寸规格、形状；
■ 典型应用：
▲ 通讯设备、服务器、数据中心等大功率设备
▲ AI 主芯片，存储芯片
▲ 海量存储设备
▲ 医疗电子设备、仪器
▲ 其它大间隙、散热棘手的应用场合
